大基金三期撐內地晶片業　分析：大幅收窄與海外技術差距

【有線新聞】中國成立「大基金三期」力撐晶片行業發展，分析相信可大幅收窄內地晶片業與海外的技術差距，六大行現身「大基金」股東行列，反映中央側重金融支持實體。
提升內地晶片行業競爭力，收窄與海外的技術差距，俗稱大基金三期的國家集成電路產業投資基金三期，註冊資本規模歷來最大，官媒《證券時報》引述，曾獲大基金投資的半導體上市公司負責人介紹，大基金三期將集中投資半導體產業的大型製造、設備、材料等環節，而高頻寬HBM產業等高端人工智能半導體關鍵環節，亦有望獲得投資，分析相信可大幅收窄內地晶片業與海外的技術差距。
東亞銀行首席投資策略師李振豪：「大部份都指目前中國與外國，即歐美市場相差5至8年，他們描述的芯片研發(技術)，希望收窄至3年以內，不單以年數看，以追趕速度、花費方面是一個正比的，即我不是要超越你，但至少差距要收窄。」
《證券時報》又指，半導體是資本密集產業，需大量資金投入，大基金三期引入國有銀行為股東是匹配做法。國家集成電路基金首兩期註冊資本合共超過3400億人民幣，第三期註冊資本超出兩期總和，財政部為大股東出資600億人民幣。四大國有商業銀行分別投資215億人民幣，交行及郵儲行則分別投資200億元及80億元，六大行合共持股約三成三，資金將於基金註冊成立起10年內到位。
中信證券指，從本次出資情況分析，側重金融支持實體及強化耐心資本導向，採取長期目標導向，可避免短視有助長期產業發展。