華為新手機60 Pro　傳搭載中芯7nm晶片　突破美國封鎖或招更多制裁？

【有線新聞】有研究機構認為華為新手機採用更先進晶片，可能會觸發更多制裁。內地官媒就形容華為出了一部「爭氣機」。

華為新推出的旗艦手機，內裏的晶片使用更先進的製程。有科技研究機構拆解新手機後，發現應該是採用中芯製造的7納米製程晶片，甚至可能是5納米，反映中國可能已經突破美國實施的制裁。

研究機構指出，中國半導體產業在沒有先進設備情況下都取得技術進步，展示了行業技術能力，但就有可能觸發遭受更加嚴格的制裁，有機會令科技戰進一步升級。雖然華為新手機已經搭載7納米晶片，但晶片行業要達致盈利，需要很高的良率，即是不能夠製造一大批質素未達標的晶片。而有研究就估計中芯7納米晶片良率低於五成，遠差過行業標準的九成。

不過能夠突破美國封鎖，中國官方感到非常振奮。人民日報的評論指，華為在受到打壓後未有停滯不前，反而迎來了新生，更形容是出了一部「爭氣機」，說明自主創新大有可為。

著名手機行業分析師郭明錤表示，華為新手機的出貨量，在未來12個月，最少達到1,200萬部，將會遠超之前的機型。