拜登簽2,800億美元晶片法案 抗衡中國競爭
【有線新聞】美國總統拜登簽署總值2,800億美元的《晶片與科學》法案，推動美國晶片產業應對中國競爭，又指中國曾積極游說阻止法案。中國官媒則批評，美國企圖阻撓中國晶片發展必然事與願違。
美國總統拜登在白宮出席簽署儀式，形容《晶片與科學》法案是世代一遇的投資，晶片業的未來將是「美國製造」。拜登：「我們需要這些半導體，不止用於標槍導彈，未來的武器系統也更依賴先進晶片，很遺憾我們先進晶片的產量是零，中國試圖超越我們生產精密晶片，怪不得中國共產黨積極游說美國企業反對這項法案。」
總值2,800億美元的《晶片與科學》法案上月在國會跨黨派支持下通過，不少共和黨人和業界高層亦有出席，見證法案正式獲總統簽署生效。法案除了為美國半導體生產提供補貼，亦向晶片廠提供估計價值240億美元的25%投資稅寬免，並在未來10年撥款2,000億美元推動晶片科研。
拜登指，中國及日、韓等都推動吸引本地生產晶片的政策，美國亦要令晶片回歸本地生產，以降低價格及創造就業，關乎經濟利益及國家安全。拜登又重提早年訪華時，曾向國家主席習近平表明「可能性」是定義美國的詞語，揚言法案可助美國在未來數十年重返全球領導地位。
內地《環球時報》則批評，美國限制晶片企業在中國正常投資損人不利己，是單方面干預全球市場，設置貿易和技術壁壘，將經濟和科技問題「泛政治化、泛安全化」，同時強調美國企圖干擾、凍結中國半導體產業發展進步，必然事與願違。
