小米：晶片供應短缺問題 下半年將可解決

小米去年經調整盈利好過市場預期，在零件供應短缺下，去年全球手機出貨量仍增長30%。管理層預計，晶片供應緊張情況會在下半年逆轉。小米集團總裁王翔：「第一季度(芯片)供應還是有很大挑戰，從第二季度開始會加速改善，第三、四季度基本上是完全改善、是逆轉，由於我們生產的絕大部分都是在中國大陸，所以如果國內物流問題解決了，相信國際物流基本恢復得差不多，下半年開始應該不是很大問題。」

集團今年手機出貨量目標希望至少達到2億部，雖然較去年的1.9億部，升幅不算太大，但有大行都不看好。野村報告提到，內地市場需求疲弱，而且俄烏局勢為宏觀經濟和地緣政治，帶來不確定性，預計小米今年手機出貨量，只會達到1.9億部甚至更少，將目標價大削近一半，降至16元。

大摩認為小米最多斥資100億元回購股份，可帶動正面投資情緒，相信隨著晶片供應改善，手機出貨量可逐步恢復，而物聯網和互聯網業務，在海外市場的收入增長，將會是今年主要動力。